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土銀主辦 合晶26億元聯貸簽約

工商時報【郭亞欣】

土地銀行兼顧主辦「合晶科技總金額新臺幣26億元聯貸案」已成功完成召募,於16日由該行代表銀行團與合晶科技簽定結合授信合約。

該聯貸案資金用途為了償既有金融機構借款及購買機器裝備暨充分營運資金,召募5年期26億元聯貸案,由臺灣土地銀行擔負聯貸統籌主辦銀行,新光銀行、板信商銀、合作金庫、台北富邦銀行、彰化銀行、第一銀行、臺灣銀行、安樂銀行、遠東國際銀行、上海商行、兆豐國際銀行、元大銀行及高雄銀行共同介入。

合晶科技成立於1997年7月24日,首要從事半導體矽晶圓之製造與發賣,為全球前十泰半導體矽晶圓材料供應商之一。xyz xyz首要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片及鍵結片等。產品首要應用於電腦、通信、消費性電子等。最近幾年來,智慧動作裝配普及,與穿著裝配或汽車電子運用的連結,物聯網、指紋辨識晶片、LCD 驅動IC、電源治理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場,合晶科技產能滿載,營運可望再創佳績。

地盤銀行最近幾年積極轉型,除原有之不動產焦點業務外,擴大管理企業授信、財富管理營業、JCB一卡通信用卡及海外臺商等營業。將來仍將持續以積極、穩健及多元成長的標的目的,朝全方位優質金融機構的方針進步。

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文章出自: https://tw.news.yahoo.com/%E5%9C%9F%E9%8A%80%E4%B8%BB%E8%BE%A6-%E5%90%88%E6%99%B626%E5%84%84%E5%85%8
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